超聲波切割器是一種利用高頻機械振動能量實現材料精密加工的先進設備，其核心原理是通過超聲波發生器將電能轉換為高頻振動，經變幅桿放大后傳遞至切割刀模，使材料局部瞬間熔融分離。
 

　　超聲波切割器核心優勢：
 

　　無損切割：
 

　　無需鋒利刃口，避免傳統切割的崩邊、抽絲或變形問題。
 

　　切口光潔平整，尤其適用于熱敏材料(如巧克力、電子薄膜)。
 

　　低應力加工：
 

　　切割壓力小，減少材料內部應力，防止脆性材料破裂。
 

　　適用于柔性電路板(FPC)、石墨烯等精密電子材料。
 

　　高效防粘：
 

　　高頻振動降低刀片與材料的摩擦阻力，防止粘性物質(如奶油、橡膠)附著。
 

　　減少停機清潔時間，提升生產效率。
 

　　多功能擴展：
 

　　支持挖孔、鏟挖、刮漆、雕刻等工藝，適應復雜加工需求。